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当前位置: 首页 > 最新消息 > 小米首款内置风扇散热手机REDMI K90 Max定档4月21日

小米首款内置风扇散热手机REDMI K90 Max定档4月21日

发布时间:2026年04月15日 来源:未知 点击:次

  综合IT之家此前报道,REDMI K90 Max 搭载小米手机首款风冷主动散热方案、新一代狂暴双芯,还有 165Hz 高刷电竞屏。

  参数方面,新机搭载独立密闭风道、全金属轴承结构,支持 IP66/IP68/IP69 整机防尘防水,通过 5 万小时老化测试,支持 6 年风扇保修、终身清洁保养。具备大尺寸风扇,直径超主流方案 6%,拥有直立式进风设计,前倾扇叶增压聚风。每分钟风量可达 0.42CFM,是友商的 1.3 倍。在高速强冷模式下,100 秒直降 10℃。

  另外,REDMI K90 Max 依旧拥有跟 Bose 联名的立体声双扬,位于机身上下两侧,是一个对称立体声设计。

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